手机弹片，就像一个连接4G和5G的枢纽一样，把铝合金中框与手机中板的另外一些材料结构件连接起来。采用激光焊接方式将金属弹片焊接在导电位上，起到抗氧化、抗腐蚀的作用。包括镀金铝、镀铜钢、镀金钢等材质作为弹片也可以通过激光焊接到手机上。

USB数据线和电源适配器在我们生活中扮演着重要的角色，目前国内许多生产电子数据线厂家均利用激光焊接工艺生产对其进行焊接。

手机内部的金属零件非常之多，因此需要把它们都连在一起，常见的手机零件焊接有电阻电容器激光焊接、手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接和手机射频天线激光焊接等。激光焊接机在焊接手机摄像头过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，加工精度更高，是一种新型的微电子封装与互连技术,可以完美应用于手机内各金属零件的加工过程。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，Pcb板是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。随着手机往轻薄方向的发展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了。激光焊自发展以来不断的渗透到每个行业，凭借焊接效率跟质量，激光焊接效率高质量好、使用寿命长，能实现自动化生产，有很多厂家都在使用。